一、bga焊台报价，bga焊台多少钱？

看厂家，看型号和材质而定。市场上一般几千到几十万不等。非光学BGA焊台比带光学的要便宜很多。具体价格可以找厂家进行前期评估。找个有实力的厂商很重要。

德正智能这个牌子还不错，他们好像专业做智能设备这一块。

二、BGA焊台怎么用？

我的BGA焊台是自己DIY的两温区，底下是4块650W 24*6 CM的红外线发热砖，普通控温仪控制，上面是150W 6*6CM的红外发热砖，焊BGA没有什么奥妙的，只要掌握好温度即可，我的焊法是这样的在底下发热砖上面用一块纸板板背面用耐高温铝箔覆盖，中间开一个6*6 CM的孔，下面的感温头放在孔中央，上面的感温头放在BGA芯片上面，加热方法是这样的： 上面温控调到100℃停2分钟，到130℃停2分钟 ，到160℃停2分钟，到190℃停2分钟，220℃停60秒（无铅的再调到240℃停60秒）。下面的温控调法一样，都同步进行以上面的温度到为计时。如果焊775CPU座要再调高温度到260℃停60-120秒。

三、bga焊台使用方法？

都是光学对中的，把这个芯片的温度曲线设置完成后进行光学对中，剩下的就是设备的事情了…不需要每一步人工操作

四、bga焊台热如何更换？

拆卸：用手机拍下线号，再把线拆掉！把热电偶从设备主体拆下！

更换：把热电偶安装上，把线参照手机拍下的线号接上即可！

五、bga焊台什么牌子好？

卓茂科技，专业做BGA返修台十几年。重点出击设计研发和服务。是我国最具研发实力和生产能力的BGA返修台厂家，也是我国少有的自主研发，自主生产，自主销售的BGA返修台厂家之一，其品牌价值早已过亿。卓茂品牌的快速成长，源自顾客对产品的体验和口碑。在产品的研发与生产上，卓茂科技均进行着严格的品质控制，同时专注售后服务，全国多个省级地区均有服务点。

六、bga植锡台使用教程？

1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，维修老用于手机BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。

2、锡浆，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。

所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法，这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。

一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多

七、gpu拆装必须用bga焊台？

摘除固定的CPU或gpu芯片需要运用到BGA焊台，或者总有一定技术的技术人员使用热风枪进行焊接和取下操作。

而芯片的封装就是一个外壳，C封装经过加热后可以直接取下，其实就是一个盖子，而芯片取下就比较困难了，不过都是以加热来进行拆卸的。

八、卓茂bga焊台如何拆装？

1．根据不同的器件封装更换不同的拆焊头。

2．插上拆焊台电源线，电源开关至ON位置（电源指示灯亮）。

3．调节温度旋扭至4的档位，调节风力开关至0，（空气指示灯常亮，温度指示灯不停闪烁）。

4．当温度上升至设定的温度时，将空气开关调至2便可进行拆焊操作。

5．操作时要双手并用（左手拿镊子、右手拿拆焊手柄）。

6．在芯片上涂上少许的助焊剂，拆焊台热气口对着芯片引脚循环、均匀的给芯片加热。

7．当看见芯片的引脚的锡有明显融化现象时，用镊子轻轻拨动芯片使芯片引脚脱离引脚焊盘。

九、bga焊台和热风枪区别？

对于bga返修行业，业内是有一个经验温度曲线的。加热固化锡球时，如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，可能就出现各种各样的问题，没有BGA返修台，做BGA返修的话，成功率也就只能保持在40%，而且即使成功了，由于热风枪的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，因为这种损害是肉眼看不出来的。

十、bga焊台热电偶如何更换？

拆卸：用手机拍下线号，再把线拆掉！把热电偶从设备主体拆下！

更换：把热电偶安装上，把线参照手机拍下的线号接上即可！