一、bga焊接温度标准？

使用BGA修显卡的温度设定和分析方法如下解释：

1，如果使用的是有铅锡球使用有铅焊接方式，则理论回流温度在183℃，因为受到外界环境温度和不同于回流焊的密封的腔体，一般温度设定为245℃左右，还需要在拆焊时注意进行温度的重新校准，不同的BGA返修台，温度的调整程度也不同。

2，如果使用的是无铅锡球使用无铅焊接方式，则理论回流温度在217℃，因为受到外界环境温度和不同于回流焊的密封的腔体，一般温度设定于270℃左右，也需要在拆焊时进行实时温度曲线校准。

二、BGA的焊接方法？

BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。

三、bga焊接温度设定？

BGA焊接可分为以下四个温区（无铅制程）

1.预热区 2.恒温区 3.回焊区 以上三个温区的升温斜率必须＜3℃/秒 温的曲线的获取需参考：焊锡特性（一般供应商都会提供焊锡特性报告，含温度曲线）、零件特性（购买芯片时厂商会提供零件SPEC，含BGA焊接曲线）、IPC电子元器件返修国际标准（如IPC-7095B） 符合了上述条件才是最佳的温度曲线，BGA返修不仅仅是熔锡了即可，熔锡的时间也很关键！这与焊接的品质息息相关！ 4.冷却区 降温斜率不可超过5℃/秒

四、什么是BGA焊接？

BGA是焊接在电路板上的一种芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点是管脚不在四周，而是在芯片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚，BGA只是它的封装的叫法，凡是这种封装形式的芯片都称为BGA，这种芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接难度要高许多，不易贴装和焊接，也不易查觉问题不易维修。

五、bga焊接技巧口诀？

掌握好焊温、焊势、孔径大小因为在进行bga焊接时，温度控制非常重要，太高会导致焊点熔化不均，太低则会导致焊点不牢固。焊势则需要根据焊点大小和数量来调节，掌握好孔径大小可以使焊点更加均匀。延伸内容可以是在实际操作中需要注意的细节，如焊接前需要对设备进行预热、焊接时需要掌握好焊枪的按压时间和力度等。

六、bga焊接为啥预热？

是因为主板升温比芯片升温要慢的多,如果主板温度很低,芯片传导下来的热量会被主板迅速散掉,对锡球温度提升做用有限,基本属于无效加热,而高温加热时间过长对芯片不利。

因为如果是用有铅助焊膏焊接无铅芯片，没等锡球达到熔点温度，助焊膏就已经挥发完了。

七、bga补焊焊接方法？

1. 清洁要修理的区域

2. 取掉失效的焊盘和一小段连线

3. 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料

4. 刮掉连线上的阻焊或涂层

5. 清洁区域

6. 在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉，适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。

7. 选一个BGA的替换焊盘，最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。

8. 在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时，避免手指或其它材料接触树脂衬底，这样可能污染表面，降低粘结强度。

9. 剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下，剪留的长度保证最大允许的焊接连线搭接。

10. 在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB表面的位置上，用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。

11. 选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴，焊嘴应该尽可能小，但应该完全覆盖新焊盘的表面。

12. 定位PCB，使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意：过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点，或者引起新的焊盘滑出位置。

13. 在定时的粘结时间过后，抬起烙铁，去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修好。仔细清洁区域，检查新焊盘是否适当定位。

14. 蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域，把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流，可在新焊盘的顶面放上胶带。

15. 混合树脂，涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用最大的推荐加热时间，以保证最高强度的粘结。BGA焊盘通常可经受一两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂，提供额外的胶结强度。

16. 按要求涂上表面涂层

八、bga返修台怎么返修，焊接bga芯片？

bga返修台是模似smt回流焊原理对bga芯片进行返修，焊接。可手动、自动进行bga芯片对位。返修温度实时显示在触屏上。

九、如何手工焊接BGA芯片？

1. 首先要准备好BGA芯片焊接所需的材料，包括焊锡网、焊锡粉、焊锡膏、居里线、小刀、板材。

2. 焊接前要拆开BGA芯片的外壳，把焊锡粉用压缩空气吹干净。

3. 焊接时使用居里线，将BGA芯片放在板材上，然后把焊锡网盖在BGA芯片上，保证芯片与焊锡网完全对齐。

4. 然后用小刀将焊锡膏刷在BGA芯片的各个连接引脚上，此时应注意保证焊膏的厚度均匀。

5. 将板材放入烤箱中，温度适当提高，使焊膏汽化并与板材和BGA芯片的连接引脚结合在一起。

6. 将板材从烤箱中取出，等待其冷却，然后把焊锡网

十、bga焊接温度及时间？

用返修台焊接BGA，温度是一段曲线，先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。 不同大小芯片，不同锡膏，不同类型不同厚度的板子，温度曲线的各各阶段的温度和延续时间都不一样