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金立x817怎么拆机?

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一、金立x817怎么拆机?

金立部分机型是一体机,机身不可拆卸。详细操作:

第一步:用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

第二步:要从屏幕外框下手,一圈慢慢的撬开。

第三步:这样后盖就取下来了。

二、金立F105拆机教程?

要把尾插上面的小盖扣下来,里面有4个螺丝上在后盖上面的。

三、金立M6拆机教程?

1、将SIM卡插槽和TF卡插槽取出,使用五角螺丝刀开机。

2、拆除USB借口两旁的螺丝,解除卡扣,拆开机身,将连接线拆下。

3、将手机主板卸下,依次旋下螺丝,拆下外放。

4、总结如下。

四、金立5001s拆机教程?

1、首先,拆下第一层12个螺丝(12个,不要漏掉中间被盖着的),12个螺丝拧下来以后,用小工具从电池边缘处轻轻撬动就可以把这一层卸下来。

2、然后,卸下来之后如下,这一层需要拆掉9个螺丝,其中固定电池的有6个,固定主板的有3个,螺丝卸下来之后,先把SIM卡,TF卡小基板卸下来,用双面胶粘着的。

3、然后,注意连接器,然后可以将电池取下,注意连接器用镊子轻轻拨下来。卡座的正面注意连接器的位置,电池剩余的主板。

4、然后,可以将手机底部的喇叭盖拆下,注意上下有两个卡扣,剩余的如下再把带RTC电池的小板拆下,注意天线,连接器。

5、然后,顶部也可以把主板拆下来,注意顶部两个角,各有一个塑料透明盖帽需要先把他们拿下来,还要注意侧面按键的连接器。

6、最后,可以从正反两面开始拆液晶屏,液晶屏底部和顶部都用双面胶粘的很牢这一步比较费力,所有该拆的基本都拆了,只需将这液晶屏,触摸屏换一个新的就可以了。

五、金立手机s8拆机教程?

拆机前,首先要将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下。

接下来就是拆后盖的螺丝,一共有十二个,的确很多,但是务必全部拆下,否则后果会很悲催。取下后盖时,不要太用力,中壳可能会比较脆弱,稍不注意会折断中壳,拆下中壳后,主板就一目了然了。拆主板时,需注意上面的螺丝,然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。主板前面的排线拆完后,拆主板时从上往下拆,因为下面还有排线,在耳机孔附近有粘胶,可以拿镊子撬一下,主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。这时主板就拆卸完了,可以将听筒、小板拆下,屏就不拆了。

六、金立s6拆机视频教程?

金立6S是从前面拆机的,先要拆开屏幕才行,此屏幕左右两侧是没有胶的,要想把屏完整的拆下来,只需把屏幕加热之后,用刀子小心的拆上下两处即可拆下来。

七、金立5003怎样拆机?

不能打开后盖。 GN5003是大金钢手机,这款手机是一体机的后盖和电池都取不下来。 知识拓展: 金立手机gloneegn5003解锁步骤: 设置自动对时,打开手机设置,高级设置,时间与日期,自动确定日期和时间,勾选。 设置时间12小时制或24小时制,打开设置,高级设置,时间和日期,使用24小时制打开/关闭即可。 截屏步骤如下: 常规截图音量下键+电源键也可实现屏幕截取。 可桌面屏幕底部【向上滑动】,【控制中心】,【超级截屏】可进行翻页长截屏功能。

八、金立x817后面那个圆圈是什么啊?

X817的SIM卡插槽藏在机身下方的推盖里,这个推盖里面可以直观的看到扬声器、射频天线和SIM卡插槽。X817设计了一个双层重叠式的SIM卡槽,这么做应该也是受空间紧张所迫。不过看着很新颖。希望对你有帮助。

九、金立S10如何拆机?

金立S10拆机过程:

一、拆机第一步,首先将金立S10手机关机,然后使用卡针将机身侧面的SIM卡托拆卸下来。

二、使用五角螺丝刀将金立S10机身底部的2颗固定螺丝拆卸下来。

三、拆除螺丝后使用吸盘和拨片就可以将机身和后盖分离,由于金立S10采用卡扣结构,所以使用拨片插入屏幕缓冲带和机身之间的缝隙就可以分离机身,而且不会对屏幕缓冲带以及机身造成任何的损伤。

四、拆开后盖就可以看到金立S10内部结构了,该机内部结构采用较为成熟的三段式布局,上部分为主板,下面为副板,而中间则是电池。

五、接下来的拆机就比较简单了,先拆卸电池,然后拆卸主板。

十、金立gn3001怎样拆机?

金立gn3001,也就是s5 是从屏幕下手拆的,屏是有胶水粘贴好的,所以要专业的工具,

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